揭阳芯片封装高精度3D视觉检测设备

适配半导体封装精密测量

该设备基于维特高精度3D建模技术，面向半导体封装、芯片载板及微小结构件的高度、翘曲、共面性、位置和外形检测，适合研发验证、来料检验及封装制程质量控制。

可根据封装尺寸、检测视野、精度和节拍选择4MP、1200万、2100万或2500万像素相机，以及3至20μm镜头；支持定制治具、光学结构、数据存储、SPC和软件接口。具体精度与产能需结合样品、缺陷类型及验收方案评估。